導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較佳的導熱填充材料。根據多年行業經驗總結出導熱硅膠片的優點包括以下方面。 (1) 導熱系數的范圍以及穩定度 導熱硅膠片在導熱系數方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能穩定,長期使用可靠； 導熱雙面膠目前高導熱系數不超過1.0w/k-m的，導熱效果不理想；導熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態下易產生表面干裂，性能不穩定，容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降, 不利于長期的可靠系統運作。 (2) 結構上工藝工差的彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求 導熱硅膠片厚度，軟硬度可根據設計的不同進行調節，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降 低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求，特別是對平面度,粗糙度的工差，如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產成本。 除了傳統的PC行業，現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB 布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB 背面，然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件(金屬支架，金屬外殼)，對 整體散熱結構進行優化，同時也降低整個散熱方案的成本。 (3) EMC，絕緣的性能 導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性，對EMC具有很好的防護，由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受 壓狀態下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好； 導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了 EMC防護時才可以使用；導熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了 EMC防護才可以使用。 (4) 減震吸音的效果 導熱硅膠片的硅膠載體決定了會有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用；導熱雙面膠的粘接使用方式決定了它不具有減震吸音效果。 (5) 安裝，測試，可重復使用的便捷性 導熱硅膠片為穩定固態，被膠強度可選，拆卸方便;有彈性回復，可重復使用；導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導熱和可靠防護;導熱硅脂不能拆卸，必須小心翼翼的搽拭，也不易搽拭徹底，特別在更換導熱介質測試中，會對測試數據的可靠性產生影響，從而影響工程師的判斷。