導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅膠片都是輔助CPU散熱用的，盡可能讓CPU風(fēng)扇的散熱效能達(dá)到較大化，那么兩者有什么區(qū)別呢？哪個(gè)用起來比較有效呢?

導(dǎo)熱硅膠片一般應(yīng)用於一些不方便涂抹導(dǎo)熱膏的地方，例如主機(jī)板的供電部分，現(xiàn)在的主機(jī)版供電部分的發(fā)熱量都比較大了，但是mos管部分不是平的，涂抹導(dǎo)熱膏不方便，因此可以貼上導(dǎo)熱硅膠片。另外，顯卡的散熱片下，需要多個(gè)部分與顯卡上面的不同部位接觸，導(dǎo)熱膏用起來也比較不方便，可以換成導(dǎo)熱硅膠片。

除了上面一些原因外，下面列出CPU導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱硅膠片的區(qū)別：

1.導(dǎo)熱系數(shù)K：導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱係數(shù)，HUIWELL的導(dǎo)熱硅膠片目前能做到12W/m.K，導(dǎo)熱膏則是6W/m.K。 

2.絕緣：導(dǎo)熱膏因添加了金屬粉絕緣性差，導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度的HW-G300導(dǎo)熱硅膠片電氣絕緣指數(shù)在5000V以上。

3.形態(tài)：導(dǎo)熱膏為凝膏狀 , 導(dǎo)熱硅膠片為片材。

4.使用：導(dǎo)熱膏需用心涂抹均勻（如遇大尺寸硬體則不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元件；導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切，撕去保護(hù)膜直接貼用，公差很小，乾凈。

5.厚度：作為填充縫隙的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱膏受到限制，而導(dǎo)熱硅膠片HW-G系列的厚度從0.2-20mm不等，應(yīng)用范圍較廣。

6.導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱膏比導(dǎo)熱硅膠片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱膏的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱膏高。

7.方便性：導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便，而導(dǎo)熱膏拆裝后重新再涂抹不方便。

8.價(jià)格：導(dǎo)熱膏已普遍使用，價(jià)格較低。 導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記型電腦、LED照明、智能消費(fèi)電子等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格比起導(dǎo)熱膏稍高。