經(jīng)常聽到結(jié)構(gòu)工程師在選擇導(dǎo)熱硅膠片的時候?qū)τ谟捕鹊募m結(jié)。
那么導(dǎo)熱硅膠片的硬度是越高越好嗎?還是越低越好呢?
目前在整個行業(yè)內(nèi),導(dǎo)熱硅膠片的硬度通常都是基于標(biāo)準(zhǔn)ASTM D2240來測試,采用日本的GS-754G SHORE OO硬度計來測試,所以標(biāo)稱的硬度值也大部分是SHORE OO硬度。
導(dǎo)熱硅膠片,主要用于填充發(fā)熱源與散熱器之間的溝壑,增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積,實現(xiàn)充分散熱。但是在導(dǎo)熱硅膠片貼合兩者之間時,由于貼合程度不同,會產(chǎn)生不同的接觸熱阻RC1、RC2,貼合程度越好,接觸熱阻越低,因此除了K值和熱阻抗之外,材料還必須具備高壓縮性,也就是必須柔軟,硬度低,才能在低壓力組件中具有高度貼合性,實現(xiàn)低模量貼合,并且降低由于材料的膨脹、壓縮及本身硬度產(chǎn)生的應(yīng)力,減小對組件的傷害。
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