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導熱硅脂的作用在于加快CPU接觸面和散熱片接觸面之間的熱量遷移，但如果長期處于高溫運行狀態下，硅脂會變干、變脆，影響散熱效率。加上涂抹不均勻的情況下，“薄點”會比“厚點”更容易產生揮發效應。揮發效應是怎樣的具體不太了解，但見過拆開散熱器之后，涂抹得太薄的地方已經沒有導熱硅脂，而是裸露出CPU的頂蓋，還請化學達人解惑。所以盡量在技術水平（拆機）保證的前提下，一年一換。
另外，如果發現筆記本散熱套件和芯片之間采用導熱膠的話，個人認為，一定要將導熱凝膠更換成導熱硅脂。導熱膠相比硅脂要厚，優勢在于厚度均勻，放置的工序簡單，貼在芯片表面即可，不用手指涂抹，還可以避免散熱金屬對芯片的過分壓力。
大家提的散熱膏，如果沒有猜錯，其實就是導熱硅脂。更換頻率要看使用環境和用途。如果是多塵、多風的室外環境，而且經常跑狂吃CPU和顯卡的大型程序，那么一年就要換一次。
