導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用

由于導(dǎo)熱凝膠具備以上諸多優(yōu)異性能，而被廣泛用作電子元器件的防潮、減震和絕緣涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用。被廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

影響導(dǎo)熱系數(shù)的因素

1. 聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。

2. 填料的種類：填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。

3. 填料的形狀：一般來說，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы殻纠w維狀＞片狀＞顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。

4. 填料的含量：填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導(dǎo)熱性能z好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。

5. 填料與基材材料界面的結(jié)合特性: 填料與基材的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%~20%。

導(dǎo)熱凝膠是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料同時具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)。

導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。

導(dǎo)熱凝膠的特點(diǎn)

導(dǎo)熱凝膠是由液體和固體組成的被稱之為“固液共存型材料”的物質(zhì)，導(dǎo)熱凝膠以高分子化合物構(gòu)成網(wǎng)狀的結(jié)構(gòu)、

① 性能可調(diào)控，導(dǎo)熱凝膠可改變交聯(lián)程度、硅氫基含量、催化劑量等參數(shù)，對導(dǎo)熱凝膠性能進(jìn)行改性。可根據(jù)應(yīng)用需求，對產(chǎn)品的流動性、硬度、固化時間等性能進(jìn)行調(diào)控；同時可添加部分填料，制備導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性的凝膠等；

② 較好的相容性，能夠與大多數(shù)材質(zhì)產(chǎn)生較好的粘接性能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與外界環(huán)境隔離的保護(hù)效果；

③ 表面自發(fā)粘性，這種天然粘合使得凝膠能夠與大多數(shù)常見電子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加膠黏助劑或粘結(jié)表面噴涂粘結(jié)劑；

④ 良好的自修復(fù)能力，能夠滿足灌封組件的元器件的更換，及金屬探頭的線路檢測；

⑤ 物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，受溫度影響不大，可在較寬的溫度范圍（-60℃~200℃）內(nèi)使用；

⑥ 膠體柔軟，可較好的消除機(jī)械應(yīng)力，同時具備優(yōu)異的減震效果，在汽車行業(yè)中應(yīng)用較多；

⑦ 電性能和耐候性能優(yōu)異，產(chǎn)品可用在高壓、日曬等惡劣環(huán)境下使用；

⑧ 若使用無色透明的凝膠，在作為灌封材料時可方便觀察灌封組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

⑨ 導(dǎo)熱凝膠相較導(dǎo)熱墊片，更柔軟，可以壓縮到非常低的厚度，幾乎沒有硬度，對設(shè)備不會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

⑩ 相對于硅脂，更容易操作，硅脂具有一定流動性一般不能用于厚度0.2mm以上的場合，而凝膠可以任意成型，不平整的PCB板和不規(guī)則器件（電池、元器件角落部位）都可以使用；不會出油和變干，可靠性上具有一定優(yōu)勢。