導熱凝膠屬于熱界面材料(TIM),如導熱膏和導熱墊。
導熱凝膠優點:
可以壓縮成各種形狀,z小可以壓縮到幾百微米,降低了凝膠的熱阻,提高了電子元件的傳熱效率;
可使用點膠機進行連續作業;
不會油和干
導熱墊優點:
z高導熱系數,可達到10-20 w/mk
可以做成各種形狀;
導熱硅脂優點:
可印在絲網或鋼板上,也可直接噴漆,操作方便
該操作可以是連續的。
涂膠量z薄,可刷成幾微米
為什么選擇導熱凝膠?
導熱凝膠結合了導熱硅脂和導熱墊的優點,同時避免了兩者的缺點。導熱凝膠是硅脂與高導熱顆粒(如氧化鋁、銀粉等)混合,然后通過熱處理工藝使低分子量硅氧烷交聯,然后形成凝膠。
熱填縫劑是介于液體和固體之間的凝膠狀態物質。它不僅具有形狀恢復、材料內聚力強、耐熱性高、長期熱穩定性好等特點,而且還像導熱硅脂一樣具有極低的熱阻,可以填充縫隙,具有很高的附著力。