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郵 箱：willson.xu@huiqitech.com
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地 址：東莞市東坑鎮(zhèn)正崴五路5號1號樓605室
導(dǎo)熱凝膠廣泛應(yīng)用于LED、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領(lǐng)域。
行業(yè)背景
隨著微電子產(chǎn)品向高密度和高速化發(fā)展，一個(gè)完整的電子系統(tǒng)，其大部分功能開始向單芯片集成，發(fā)熱量也逐漸增大。
隨著功率的增大以及尺寸的縮小，芯片的溫度不斷上升，因而需要將芯片涂上導(dǎo)熱膠材提高散熱效率。
工 藝 要 求
導(dǎo)熱膠廣泛應(yīng)用于智能安防、通信設(shè)備、汽車電子、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、電源模塊。
在芯片散熱點(diǎn)膠過程中，需做到點(diǎn)膠軌跡規(guī)劃合理，膠量精度控制j確，膠水厚度均勻一致，以上是導(dǎo)熱膠的工藝關(guān)鍵。
導(dǎo)熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。由于它固有的膠粘特性，無需粘合層，同時(shí)能夠覆蓋住不平整的表面，從而使配合部位充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。
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