1、點膠參數設置選擇。

精準匹配的點膠參數設置也是關鍵。在導熱凝膠的出膠過程顯得尤為重要。主要可調節的有那幾個方面呢？d一就是點膠速度設置了，為了匹配高效的生產效率，一般設置速度會放的比較大，速度越快對導熱凝膠的粘稠度和點膠行程要求就更嚴格，一般設置中等為好。第二就是點膠時的氣壓設置了，需要出膠快和點膠完美，適當的氣壓是非常重要的，一般工廠正常氣壓 設置范圍在6-7.5公斤，在大容易造成爆管的情況，假如供應商的管子比較劣質的話，這個是非常危險的，所以采購一定要慎重選材，不然選擇了以次充好的材料容易發生安全事故。第三就是出膠的直徑了，一般 小的芯片大概設置2mm~2.5mm的一個出膠直徑z好了。這樣能滿足整個芯片能很好的鋪滿，達到z優的散熱效果。z后一個就是前面也有提到過的點膠高度了，點膠高度設置一般在0.2~0.3mm這樣的高度z好，當然這是針對平面的芯片或者鋁板了。假如點在凹凸不平整的表面，對這個就沒有要求了，只要填充滿了即可。咱們再補充一個參數：設置拉絲。設置了拉絲后的點膠效果會非常完美，整體比較均勻，一般點膠機和點膠的工程師都知道這一點的。

2、導熱凝膠原材料的不一致。

每家生產導熱凝膠的供應商自己的配方都是不一樣的，原材料不一致做出來的導熱凝膠成品肯定也是不一樣的，雖然導熱性能可能是一樣的，但是狀態卻會非常多。主要體現在不同的粘性和流速問題上，通俗簡單來講就是稀、稠的問題。假如導熱凝膠做的相對來說稀一點，密度小一點，那么就會好點一些。就算板子公差再大，切斜90度打膠，都是可以粘得上的，基本不存在干的問題。但是可能大家就會忽略一個問題：導熱凝膠稀，對材料本身的性能會有影響嗎？回答當然是毋庸置疑了：過稀的導熱凝膠使用的原材料大部分都是較低導熱系數的，整體的導熱系數也不會高到哪里去。就像市面上的導熱硅脂一樣，很好用，瞬間或者短時間的導熱效果是非常好的，但是可靠性就沒法保證了，為什么？因為稀的導熱凝膠有大部分原因是硅油比例加的太多，大家知道硅油質量不過硬，做膏狀的產品是非常容易揮發出硅油的，揮發后的產品就會變干，導熱功能就會大大降低，然后最終會使熱量無法正常完全地排出，從而影響產品的使用壽命。這是一個致命的地方，大家一定要重視。

3、客戶端產品公差設計太大。

精準配比好的導熱凝膠一定是剛剛好適合點膠的，不但能滿足可靠度的要求，也能滿足不同程度的點膠路徑。但是假如說產品的公差設計的太大，或者有時間芯片板子加工工藝問題，或者組裝過程高低差異太大，這會導致原本很好點膠的產品出現點膠不均勻，嚴重會打不上板子的情況。這個問題大部分是后期才會出現的。因為前期對于導熱凝膠選材的時候，大部分工程師都是手工點膠，手工點膠對產品的后續批量產品評估還是有一定的區別和差異的。后期批量生產大部分是要用點膠機自動點膠的，用于提高生產速度。