熱凝膠（又稱導熱凝膠、散熱片凝膠、CPU凝膠、處理器凝膠等）是一種凝膠狀的有機硅基導熱材料，有機硅樹脂、交聯劑、導熱填料經攪拌、混合、包封固化而成。

其中，雙組份導熱凝膠分為A組份和B組份。A組份由有機硅樹脂、交聯劑和填料組成，B組份由有機硅樹脂、催化劑和填料組成。兩者混合固化后成為導熱硅膠。

 02 連續化作業優勢

 導熱凝膠可以直接稱量使用，常用的連續化使用方式是點膠機，可以實現定點定量控制，節省人工同時也提升了生產效率。 

03 導熱凝膠使用方法 

  手動型的導熱膠使用時需要擰開嘴蓋，接上螺紋混合頭，再將膠管卡在AB膠槍的卡口，用力打膠，AB膠被膠槍擠出到混合頭，在螺紋引導下完成均勻混合（A/B兩種顏色混合成均勻的一色），最后按照散熱結構設計將混合均勻的導熱膠點到發熱位置。點膠型的按照點膠機的使用說明操作。  

04 固化時間

從A、B膠混合頭中接觸開始，5分鐘就會出現粘度升高，10分鐘變干，30分鐘到3小時，產品會逐漸硬化具有彈性，表現為硬度不斷上升至不再變化。  05 可靠性固化后的導熱膠的等同于導熱硅膠片，耐高溫、耐老化性好，可在-40~150℃長期工作。 06 特別注意導熱凝膠不同于粘接膠，其粘接力較弱，不能用于固定散熱裝置導熱凝膠的應用場合 導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。

導熱凝膠特點 

 01、性能特點   導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，z低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W  – 0.3 ℃·in2/W，可以到達部分硅脂的性能。另外，導熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后對設備不會產生內應力。

 導熱凝膠相對于導熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。

 而導熱泥任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。 導熱凝膠有一定的附著性，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優勢。