電 話：13926879141
13829146913
郵 箱：willson.xu@huiqitech.com
官 網：www.laohu360.com
地 址：東莞市東坑鎮正崴五路5號1號樓605室
導熱硅膠片是用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種導熱介質材料，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
導熱硅膠片材料的六大關鍵參數：
（1）導熱系數；
（2）材料厚度；
（3）材料硬度（壓縮比）；
（4）熱阻抗；
（5）擊穿電壓（絕緣性能）；
（6）可持續工作穩定。
