通常顯卡等3C電子產品的導熱散熱都是采用的導熱硅脂、導熱硅膠片這兩種材料,不過因為導熱硅脂在使用時需要一定的人工,以及操作不便,在目前很多廠家已經放棄導熱硅脂,從而采用導熱硅膠片了。
在使用導熱墊片時推薦使用BN-FS200等系列產品,這款墊片具有良好的導熱性和壓縮回彈性,導熱系數BN-FS800可達8.0W/m·K,主要就是用于發熱元器件的界面散熱,減震和緩沖作用。可緊密整合不規則或復雜的表面,具有優異的接口填充及可多次反復使用。
東莞市匯祺電子科技有限公司-導熱硅膠片、東莞導熱硅膠片、導熱硅膠片生產廠家給大家來介紹下BN-FS200導熱墊片產品特性及應用:
1、高導熱系數和低熱阻
2、良好的絕緣性
3、低出油率
4、阻燃等級UL94V-0
5、符合環保和無鹵要求
6、可添加玻璃纖維布
典型應用:
1、電源轉換器
2、LED&照明
3、自動化設備
4、消費電子