導(dǎo)熱凝膠是有機(jī)硅的雙組分膏狀導(dǎo)熱填充材料，繼承了硅膠的親和性好、耐候性好、耐高低溫、絕緣性好等優(yōu)點，可塑性強(qiáng)，能填充不均勻的界面，能滿足各種應(yīng)用中的傳熱要求，具有高導(dǎo)熱、低壓、高壓縮比、高電絕緣的特點。導(dǎo)熱凝膠一般用注射器包裝，一個規(guī)格可以滿足多種型號和產(chǎn)品的要求，大大簡化了采購管理和倉庫管理。

　　在導(dǎo)熱凝膠出現(xiàn)之前，導(dǎo)熱硅膠片是市場上常用的散熱導(dǎo)熱材料之一。可以說，在過去的很多年里，導(dǎo)熱硅膠片解決了很多導(dǎo)熱問題。隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能已經(jīng)向集成化發(fā)展，導(dǎo)熱電路板越來越小，電子元器件越來越多。電路板的熱源過于集中，熱源之間的空間高度和形狀不同，電子產(chǎn)品的功率也在增加，因此對導(dǎo)熱材料的要求越來越高。越來越多的散熱和傳導(dǎo)問題不再是單一厚度的導(dǎo)熱硅膠片所能滿足的。在裝配過程中，需要一定的裝配壓力，這必然會對電路板產(chǎn)生一定的應(yīng)力。在要求極低應(yīng)力的應(yīng)用場景中，導(dǎo)熱片的硬度越低越好。但當(dāng)硬度極低時，導(dǎo)熱片上會出現(xiàn)粘膜，使操作極其困難。

　　專業(yè)公司生產(chǎn)的導(dǎo)熱凝膠是由硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料攪拌混合包裝而成的新型凝膠狀導(dǎo)熱材料。采用點膠設(shè)計，使用時可搭配混膠嘴使用。同時可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，非常方便。雙組份導(dǎo)熱凝膠相比導(dǎo)熱硅膠片大的優(yōu)點是導(dǎo)熱凝膠可以填充各種不規(guī)則形狀，組裝應(yīng)力極低，硫化后硬度很低，膨脹系數(shù)很小。相比之下，導(dǎo)熱凝膠的配方設(shè)計更加多樣化，可以提高電路板的穩(wěn)定性。在材料利用率方面，成型切割過程中存在尺寸不合格、切屑流失等問題。導(dǎo)熱凝膠可以通過自動點膠機(jī)準(zhǔn)確控制點膠量，在材料利用率和易用性方面優(yōu)于導(dǎo)熱片。

     隨著電子設(shè)備的不斷升級，對設(shè)備和器件各方面的性能要求越來越高。但是高性能的設(shè)備在工作時會散發(fā)出更多的熱量，所以如何控制溫度來保證電子設(shè)備的高速運行是非常重要的。當(dāng)傳統(tǒng)的導(dǎo)熱縫隙材料無法貼合安裝時，一種用于加熱器件的高可靠性熱管理材料—導(dǎo)熱凝膠正在電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。

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