導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，是以片狀的固體存在。是一種壓縮性比較好的彈性硅膠材料，導熱硅膠片具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應用，高壓縮比等特點使它的貼服性能極為優越，也讓它在各種電子產品的芯片上導熱散熱應用極為廣泛。

導熱硅脂又被稱為散熱膏，起到了散熱導熱的作用。適合用于散熱元器件中，提升散熱效果，延長元器件的使用時間。將其涂抹在元器件的表面，將坑坑洼洼涂抹平整，避免元器件接觸不充分而影響散熱性能。此款產品的導熱率與電絕緣性性較高，能夠在較寬的溫度范圍內使用。保持著穩定的性能，更加耐用。導熱硅脂應用用途廣泛，能應用于新能源、軍工、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。

作為電子產品常用的導熱界面材料，導熱硅脂與導熱硅膠片都可用來輔助CPU散熱用，使CPU散熱系統的能力盡可能的增大。提升電子設備的運行速度、可靠性、穩定性及使用壽命，是電子產品中不可或缺的一部分。那導熱硅膠片與導熱硅脂兩者到底有什么區別呢？分別應用在哪些地方？下面由東莞市匯祺電子科技有限公司-導熱凝膠、導熱凝膠生產、導熱凝膠生產廠家來為您解答，方便大家選用到更適合自己的導熱材料!

導熱硅膠片 導熱硅脂兩者區別：

1.材料：導熱硅脂呈現黏糊的凝膏狀，而硅膠片是以片狀的固體存在。

2.厚度：導熱硅脂的厚度一般在50~80um可以用來填充電腦處理器，不可填充縫隙。導熱硅膠片厚度從0.3mm-10mm不等，可以填充縫隙，所以導熱硅膠片相對應用較為廣泛。

3.減震：導熱硅片的抗震性更好一些，在某些環境中可以發揮保護作用。導熱硅膠片因其柔軟，可高壓縮性使用，具有減震的作用，可作為震動吸收體，而導熱硅脂因其是膏狀，無法起到減震的作用；

4.導熱效果：同樣導熱系數的情況下導熱硅脂比導熱硅膠片導熱效果好，因為導熱硅脂的熱阻較小

5.使用方法：導熱硅脂需要用心涂抹均勻，小心臟污周圍器件而引起短路及損傷電子元器件，導熱硅膠片可任意裁切成不同形狀及尺寸，撕去保護膜直接貼用，公差小，干凈。

6.拆裝方便性：導熱硅膠片重新安裝方便，可以重復利用，更加環保。而導熱硅脂粘性強，拆除之后不方便拆裝返修，需要涂抹新的膠粘劑，不然無法發揮性能。

針對不同的應用對象，導熱材料的使用方式也會有所不同。總體而言，導熱硅膠片和導熱硅脂各有千秋。

選擇的時候需要兼顧應用對象、操作便易、材料特性等因素，才能做出最優的選擇。盡管兩者有著很大的不一樣，卻都有著絕緣性能。將其用在合適的環境中，發揮各自的優勢，才不會造成浪費。不能將兩者混淆，在不同環境用不同的產品，以免帶來麻煩。