導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結構形狀成型，具備優異的結構適用性和結構件表面貼服特性。導熱凝膠這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點，特別適合空間受限的熱傳導需求?！|莞匯祺電子-導熱硅膠、導熱硅膠片、導熱雙面膠廠家和大家說說： 

   它的特點：

   1、優異的導熱性能。導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至很小的厚度，薄至0.1mm，使傳熱效率顯著提升。此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，達到部分硅脂的性能，既為電子產品提供了高保障的散熱系數，也為電子產品(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到保障作用，提高了產品的使用性能及壽命；

   2、具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能（可在-50~200℃長期工作）、電絕緣性能，防震、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數；

   3、滿足多種應用場合。它對厚度無敏感性，在設備組裝過程中具有良好的自適應性，兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。能夠提供在低壓或者無壓力狀態下保證發熱面和散熱面的良好接觸。

   4、連續化作業優勢。導熱凝膠操作方便，可手動施膠也可機械施膠。常用的連續化使用方式是機械點膠，能夠實現定點定量控制，滿足工作環境及工況場所，節省人工同時也提升了生產效率。

   應用領域：

   手機通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、高性能服務器、通訊系統設備。導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。