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從所周知，電子產品目前是往越來越小的趨勢發展，任何一個電子產品都是一個發熱體，都需要一套完整的散熱解決方案，目前導熱介質中適用這些電子產品最重要的材料-導熱硅膠片性能一直在不斷提升以滿足產品對散熱要求越來越高的要求。
目前市場上導熱硅膠片導熱系數可做到0.8W-5.0W,相比前幾年是多做到3W的導熱硅膠片以經提升了一個很大的臺階，導熱硅膠片的導熱熱阻可達到0.05-k.㎡/W。硬度也可根據客戶的產品實際情況做一定的調整，一般10度-50度這個區間，厚度最厚可做到15mm，當然這種情況下導熱系數一般也是比較低的，一般超高導導熱系數的導熱硅膠片厚度都不超過5mm。
導熱硅膠片主要有以下優勢：
1.導熱硅膠片的導熱系數選擇性很大，而且非常穩定，客戶可根據自己的產品實際需求來選擇合適的導熱硅膠片，即符合產品需求，又不會造成不必要的浪費，相對于導熱雙面膠的導熱效果要理想很多，目前市場上導熱雙面膠的導熱系數均不超過1W，適用性相對不是那么強。
2.導熱硅膠片的厚度和硬度均可根據產品的實際需求進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降低對結構設計中散熱器件接觸面的工差要求，導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，能大大降低生產成本。
3.導熱硅膠片除了具備導熱性能，還兼具絕緣性能，對EMC具優很好的防護作用，因材料為硅膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損，EMC可靠性能比較好。
4.導熱硅膠片有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。
