導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。其具有柔韌性、優良的絕緣性、伸展性、表面天然的粘性的特性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用。因隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，導致電子設備尺寸空間限制，而導熱硅膠墊的壓縮性就很好滿足此方面的需求，但因導熱硅膠墊過薄易扯斷需加有玻璃纖維來增加其拉伸強度。

　　導熱硅脂又俗稱為導熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料添加耐熱及導熱性能的材料，制成的具有導熱散熱性能的有機硅脂狀復合物，既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性。其是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用并保存的脂膏狀態。導熱硅脂還同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等一系列的特點?，F已廣泛應用于各種電子產品，電器設備中的發熱體和散熱設施之間的接觸面。起到導熱散熱媒介作用和防腐蝕、防震等作用。應用的范圍包括：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。

　　關于導熱硅膠片跟導熱硅脂哪個好點這個問題，我列舉了一下幾個方面的特性進行了對比：

　　一、導熱常規系數：導熱硅膠墊導熱系數一般為1.9-3.0w/m.k，導熱硅脂的導熱系數一般為0.8-3.8w/m.k。

　　二、絕緣性：因為導熱硅脂在制作過程中需要添加了合金金屬粉的原因，其絕緣性能不穩定，甚至會出現導電漏電的情況，所以一般導熱硅脂不會涂抹在電子設備的外殼上。與其相反的是導熱硅膠片因為成分單一絕緣性能更為穩定。1mm厚度導熱硅膠墊耐電壓可達到4000伏以上。

       三、介質：導熱硅脂是介于膏狀與液體之間的物質 , 導熱硅膠片就為柔軟的固體狀。

　　四、使用事項：導熱硅脂需用心涂抹均勻，溢到設備配件的話可能引起短路及刮傷電子元器件， 導熱硅膠片就可任意裁切，很好滿足設備產品的設計要求，并不會有溢出滲漏的現象。

　　五、產品厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受到很大限制。相反導熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等,應用范圍也更為廣泛。

　　六、熱阻率：同樣導熱系數的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻更小。所以如果想達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數必須要比導熱硅脂高。

　　七、價格：導熱硅脂價格較低. 導熱硅膠片多應用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產品中,價格也會稍高。