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科技發展日新月異，電子產品功能一直在往集成化發展，導熱電路板來越小，而電子元件卻越來越多。電路板熱源過于集中，且熱源之間的空間高度不一，形狀各異，電子產品的功率也越來越大，所以對導熱材料的要求也就越來越高。越來越多的散熱傳導問題已經不能被單一厚度的導熱硅膠片所滿足了。匯祺電子--導熱凝膠、導熱硅膠片廠家為大家解析一下：
在導熱凝膠沒有問世之前，導熱硅膠片是散熱導熱市場上普遍用到的材料之一，可以說在過去很多年，導熱硅膠片解決了大量的熱量傳導問題。
導熱硅膠片在裝配過程中需要一定的裝配壓力，不可避免就會在線路板上產生一定的應力，在要求極低應力的使用場景中，導熱片的硬度是越低越好，但硬度極低的情況下導熱片會出現粘膜的情況，使操作難度便得極高。
導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料，經過攪拌，混煉和封裝制成的凝膠狀新型導熱材料。采用點膠式設計，使用時用混合膠嘴打出，同時可實現自動化生產，非常方便。
雙組份導熱凝膠相較于導熱硅膠片大的優勢在于，導熱凝膠可以填充各種不規則的形狀，且裝配應力極低，硫化后硬度很低膨脹系數很小，相較而言，導熱凝膠在配方設計上更具多樣化，更能提高線路板的穩定。
在材料利用率上，導熱硅膠片在成型裁切過程中會有尺寸不合格、裁切邊料損耗等問題，而導熱凝膠可以通過自動點膠機精準的控制點膠量，不管是從材料利用率還是使用方便性能強于導熱片。
