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電子元器件為什么離不開導熱硅膠片，原因竟然是這個!
據統計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10 %;溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施限制機箱及元器件的溫升，這就是熱設計。
熱設計的原則：
1、減少發熱量，即選用更優的控制方式和技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器件，減少發熱器件的數目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率;
2、加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移，但對外觀扁平的產品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。
所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源，不會因風扇而引起的更多的灰塵，沒有因風扇而起的噪音。
