隨著電子產(chǎn)品體積向越來(lái)越小的趨勢(shì)發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)散熱的要求越來(lái)越高，而在眾多的熱界面材料中，導(dǎo)熱硅膠片是其中應(yīng)用最多的導(dǎo)熱介質(zhì)，為什么選擇導(dǎo)熱硅膠片做導(dǎo)熱介質(zhì)？電子產(chǎn)品對(duì)導(dǎo)熱的需求越來(lái)越高，這也促使導(dǎo)熱硅膠片有著較大發(fā)展，目前兆科導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)可做到1.25W-13.0W，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱熱阻可達(dá)到0.05℃-in2/W,硬度也可根據(jù)客戶的產(chǎn)品實(shí)際情況做一定的調(diào)整，一般10度-50度這個(gè)區(qū)間，厚度可做到0.3mm-15mm,多樣的規(guī)格性能參數(shù)大大拓寬了 導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用范圍，

1.導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)選擇性很大，而且非常穩(wěn)定，客戶可根據(jù)自己的產(chǎn)品實(shí)際需求來(lái)選擇合適的導(dǎo)熱硅膠片，即符合產(chǎn)品需求，又不會(huì)造成不必要的浪費(fèi)，相對(duì)于導(dǎo)熱雙面膠的導(dǎo)熱效果要理想很多，目前市場(chǎng)上導(dǎo)熱雙面膠的導(dǎo)熱系數(shù)均不超過(guò)1W，適用性相對(duì)不是那么強(qiáng)。

2.導(dǎo)熱硅膠片的厚度和硬度均可根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整，因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸公差，降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中散熱器件接觸面的公差要求， 導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，能大大降低生產(chǎn)成本。

3.導(dǎo)熱硅膠片除了具備導(dǎo)熱性能，還兼具絕緣性能，對(duì)EMC具優(yōu)很好的防護(hù)作用，因材料為硅膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損，EMC可靠性能比較好。

4.導(dǎo)熱硅膠片有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對(duì)低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。多種優(yōu)越性能和極為廣泛的適用性，使導(dǎo)熱硅膠片成為很多電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱介質(zhì)首.選。