自從我們生活的這個社會,進入到了電子產品時代后,生活也開始從各個方面得到了改變。但電子產品有一個特點,運算速度越快必然發熱量也就越大。發熱量大的時候也就會影響電子設備的運轉速度。一直以來所有的電子廠家,都在想盡一切辦法解決這個問題。無論是為元件加裝風扇,還是在表面涂抹上硅脂。又或者像現在,在電子元件表面貼上一層導熱硅膠片。技術在不斷的格新當中,如今導熱石墨片也開始出現。并且和導熱硅膠片一樣受歡迎。導熱石墨片與導熱硅膠片的區別是什么呢?其實關于二者的區別一般可以從使用范圍,材料特點等方面來對比。
1、原材料的特點,決定了產品的特點
導熱石墨片與導熱硅膠片的區別,首先在于導熱硅膠片,是以硅膠為基礎的材料。同時在生產過程當中,還需要按照一定的比例添加輔助材料。而且對輔助材料的要求還不低。否則就無法達到預想的散熱效果。 導熱石墨片當然是以石墨為主要原料,它的特點是可以實現對熱源的攔截。并且實現多方向導熱。
2、各自的散熱特點有不同
導熱石墨片與導熱硅膠片的區別,第二點是散熱上的不同。導熱硅膠片當中加入了輔助材料后,非常的有柔韌性。當它吸收了熱量后,再通過自身的縫隙將熱量散發出去。一般來講導熱硅膠片當中,添加的輔助材料越多,它散熱的能力就越強大。而且它還能起到絕緣的作用。 導熱石墨片在散熱時,進行的是垂直方向的熱傳導,因為其導熱系數特別高,所以在導熱時,能夠主動的將熱源進行擴散。同時還能努力做到,屏蔽所有的熱源,最.大化的保護了電子元件。
3、生產工藝不同導致薄厚不同
導熱石墨片與導熱硅膠片的區別,很明顯的一點是,因為自身材料的不同,生產工藝的不同,最終使得生產出來的,成品的薄厚度就不事。但也正是因為這個特點。從而決定了它們要用在不同的設備上面去散熱。比如說導熱硅膠片,薄厚就比導熱石墨片厚很多,并且形狀上也要大很多。所以人們經常會把它用在那些,體積大一些的電子產品上。比如像平板電腦上面。但 導熱石墨片因為厚度薄,而且體積比較小,只能用在那些體積小的設備上面,最常見的就是我們生活當中的手機。