簡單的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質，北京導熱硅膠墊可提高其工作效率。而導熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。導熱導熱硅膠墊價格硅膠片是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接而作為傳導熱量的介體，施工方便，可任意模切沖型，厚度選擇范圍廣，使用壽命十年左右。

選擇導熱硅膠片時要注意導熱系數，尺寸，厚度，熱阻等。1、導熱系數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，軟性導熱硅膠墊以及散熱器或散熱結構的散熱能力大，2、導熱硅膠片的大小，厚度以及其他參數的選擇參考：導熱硅膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，導熱硅膠墊價格而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高。導熱硅膠片的厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等參數相關，建議樣品測試 后再確定具體參數。

很多客戶在選購導熱材料的時候都出現過很糾結的情況，導熱硅膠墊價格不知道是選擇導熱硅膠片好還是導熱硅脂好？歸根結底，問題還是出在對導熱硅膠片和導熱硅脂這二種材料的性能不是很了解。在前面《... 很多客戶在選購導熱材料的時候都出現過很糾結的情況，不知道是選擇導熱硅膠片好還是導熱硅脂好？歸根結底 ，問題還是出在對導熱硅膠片和導熱硅脂這二種材料的性能不是很了解。在前面《導熱硅脂跟導熱硅膠有何區別》一文中，軟性導熱硅膠墊施奈仕和大家大致分享了一下導熱硅脂跟導熱硅膠的一些區別。今天，施奈仕在通過十個要點為大家清楚闡述導熱硅膠片好還是導熱硅脂好，也希望為大家在今后選擇導熱材料時提供一些幫助。首先，施奈仕還是對導熱硅膠片和導熱硅脂這二種導熱材料先做個簡單的介紹。

如果在長時間使用后，導熱硅膠片可能會出現干裂、破損等情況，那導熱硅膠片可以用什么代替呢?其實這里可以介紹兩種替代的方案，導熱硅膠墊價格一種就是可以用導熱硅膠酯，它在導熱的性能上跟導熱硅膠片差不多，不過一般是呈現半固態化，比如在CPU中就會涂沫導熱硅膠酯，然后再安裝風扇;另一種可以使用金屬鉛來替代散熱，軟性導熱硅膠墊大家都知道銅的散熱性還是非常好的，不過這只是臨時性替代，在使用時需要在銅片的兩面都涂上導熱硅膠酯，這樣才能更好的把元件上的熱量傳遞給銅片，當然如果溫度過高，可能會出現散熱不及時的情況。