選擇導熱硅膠片時要注意導熱系數，尺寸，厚度，熱阻等。1、導熱系數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，如何選擇導熱硅膠墊以及散熱器或散熱結構的散熱能力大，2、導熱硅膠片的大小，厚度以及其他參數的選擇參考：導熱硅膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，導熱硅膠墊廠家而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高。導熱硅膠片的厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等參數相關，建議樣品測試 后再確定具體參數。

導熱硅膠片畢竟是一種材料，那么在融化之后是非常非常的粘手的。如何選擇導熱硅膠墊可以說他就像交代被融化一樣非常的粘，而且是比較不好清理的，那么至于他的清理方法也是有一定的方式的，對于這個導熱硅膠片的話，在它融化之后我們可以用一個小刀片慢慢的進行剝離，然后再撕開。用刀片刮干凈上面的膠層，然后再貼上重新得到那個膠片就可以啦。當然，如果是比較細心的朋友的話，可以用一些是紙巾和軟布來進行不斷地擦拭，武漢導熱硅膠墊不過在這個過程中一定要注意不要用水或者是究竟來進行清洗，因為這樣的話會產生氧化作用，會傷害到CPU的內部功能，最后我再強調一點，導致硅膠片等使用一般情況下來說是要非常細心的，因為這樣的東西雖然說不是特別的昂貴，但是使用的時候也是要注意的，不能夠超過電壓也不能過度的使用。

1、有基材導熱雙面膠中帶有玻纖，導熱硅膠墊廠家可以有效防止雙面膠在使用時被撕裂，同時對雙面膠的絕緣性能有一定的提升，但是模切加工方便，可重工2~3次；缺點是導熱性能和粘性較為乏力。導熱雙面膠帶2、無基材導熱雙面膠不存在玻纖，上面只有膠膜，所以在粘性方面也更優秀，無基材雙面膠的導熱性能要遠高于有基材，如何選擇導熱硅膠墊因為內部不存在其他物質，熱流通過的效率要比起有基材雙面膠更高。缺點是無法重工，而且當溫度較高時會發生端面溢膠。

導熱硅膠片傳統的生產方式有壓廷和涂布兩種工藝，導熱硅膠墊廠家而最新工藝是油壓成型，目前厚度最薄可以做到0.1MM,最厚可以做到10MM,導熱系數最高達6.0W/M.K,也可做導熱硅膠卷材,也為了增加產品的耐壓性，也可以在導熱硅膠片兩面加矽膠布及玻仟布。武漢導熱硅膠墊而目前導熱硅膠廣泛用于光電產業，電腦產業，網絡產業，家電產業，半導體照明產業等，隨著目前電子產業的迅速發展，而導熱硅膠片將會是廠家解決散熱問題不可能缺少的導熱材料。

產生黏膜的原因其實就是導熱硅膠片自己內部聚集強度很低，武漢導熱硅膠墊分子之間的作用力遠遠小于離型膜墊片本身的吸附力，這樣就容易形成自身的黏膜型。它的粘合度大小也是因為離型膜質量的好壞，因為它表面的處理工藝都是容易出現涂覆均勻什么的，這都是會影響它的具體效果。導熱硅膠 同時在使用的時候就是需要它自身粘性進行的，也就是不需要這么多其他的粘合劑。那么它的導熱性算是不錯的，如何選擇導熱硅膠墊它本不是熱的良導體，所以使用的時候盡可能薄一點比較好，要是能夠越輕薄的話，都能夠看到這個效果比一毫米的導熱硅膠片更好。

導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，武漢導熱硅膠墊通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，具有良好的導熱效果，高絕緣性，厚度可做到0.3~5.0mm，耐電壓可達15KV，使用溫度一般在-50~200℃，超柔軟及高壓縮性，可做為振動吸收體，表面自帶粘性無需背膠就可以安裝操作，使用十分方便，是一種極佳的導熱填充材料。導熱硅脂是一種高導熱有機硅材料，使用過程中無液化、固化、龜裂等情況，如何選擇導熱硅膠墊有良好的導熱性、低熱阻、低滲油率及高溫穩定性，使用溫度在-50~150℃，廣泛應用于LED燈、筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品、微電子和電源模塊冷卻、傳感器等領域。