簡單的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質，江西雙面膠無基材可提高其工作效率。而導熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。導熱雙面膠無基材廠家硅膠片是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接而作為傳導熱量的介體，施工方便，可任意模切沖型，厚度選擇范圍廣，使用壽命十年左右。

選擇導熱硅膠片時要注意導熱系數，尺寸，厚度，熱阻等。1、導熱系數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，軟性雙面膠無基材以及散熱器或散熱結構的散熱能力大，2、導熱硅膠片的大小，厚度以及其他參數的選擇參考：導熱硅膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，雙面膠無基材廠家而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高。導熱硅膠片的厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等參數相關，建議樣品測試 后再確定具體參數。

對于兩種不同的導熱材質，由于不一樣的性質和優點，雙面膠無基材廠家所以在不同的地方是使用，有不同的好處，就比如說導熱硅膠，由于他的使用是比較靈活的，不管什么地發都可以進行涂抹使用，不管多小的地方都是可以的，但是在較大的地方他的優勢是體現不出來的，所以一般會用于電子元器件的使用上面，這樣的優點也讓使用他的元器件，在導熱的性能上面有很大的提升，所以一般的情況下cpu和光電二極管都會使用這種材料。對于導熱的硅膠片，也不是沒有應用的空間的，一般情況下，他的應用主要體現在電源行業，江西雙面膠無基材這種機器也是需要散熱的但是更多的時候，元器件不是很小，也比較規整，這個時候硅膠片的使用就是更好的選擇，所以對于想要選擇的人來說，最重要的還是根據用途差異化選擇。

產生黏膜的原因其實就是導熱硅膠片自己內部聚集強度很低，江西雙面膠無基材分子之間的作用力遠遠小于離型膜墊片本身的吸附力，這樣就容易形成自身的黏膜型。它的粘合度大小也是因為離型膜質量的好壞，因為它表面的處理工藝都是容易出現涂覆均勻什么的，這都是會影響它的具體效果。導熱硅膠 同時在使用的時候就是需要它自身粘性進行的，也就是不需要這么多其他的粘合劑。那么它的導熱性算是不錯的，軟性雙面膠無基材它本不是熱的良導體，所以使用的時候盡可能薄一點比較好，要是能夠越輕薄的話，都能夠看到這個效果比一毫米的導熱硅膠片更好。

了解導熱硅膠片的制作工藝之前，雙面膠無基材廠家我們先從各方面來看看它的主要作用有哪些。首先便是導熱的作用，就像我們前面所說的，能夠讓散熱器和發熱源能夠共存，而膠片在其中便是起到一個輔助導熱;其次一方面就是為了減少機器摩擦的產生的人靚阻力等等，因為材料本身也是具備絕緣的效果，這也是十分關鍵的一個作用;另外仍舊是從材料本身來看，因為材料本身的厚度能夠自由的調節，并且硬度也是較低的，江西雙面膠無基材所以能夠較好的填充接觸面，這樣一來就能讓其較好的接觸，從而也是利于產品的穩定性。

1、硅膠材料柔軟，壓縮性能好，保溫性能好，厚度可調節范圍廣，雙面膠無基材廠家適用于填充型腔，兩側具有天然粘度，可操作性和可維護性強;2、使用導熱硅膠墊片的主要目的是降低熱源表面與散熱片接觸面之間的接觸熱阻。熱敏二氧化硅薄膜可以很好地填充接觸表面的間隙。3、由于空氣是熱導體不良，會嚴重阻礙接觸面之間的熱傳遞，在熱源和散熱器之間加入硅膠導熱片會將空氣擠出接觸面。4、通過添加熱硅膠片，可以更好地接觸熱源和散熱器之間的接觸面，并且可以真正實現面對面的接觸。溫度反應可以達到最小的溫差;軟性雙面膠無基材5、導熱硅膠片具有導熱性和導電穩定性。6、在結構工藝上的差異，硅膠片減少了散熱片和散熱結構件的工藝要求;7、硅膠片具有絕緣性能（此功能需要在生產中添加合適的材料）;8、硅膠片具有減震和吸音的作用;9、導熱硅膠片易于安裝，測試和重復使用。