導熱硅膠片有哪些作用，簡單來的說，在筆記本電腦中，導熱硅膠片主要起到了兩個作用，導熱矽膠片公司一是散熱，這也是導熱硅膠片被應用在筆記本電腦中的一個非常重要的原因，它可以快速的把芯片上的產生的熱量散發掉，比如南橋芯片在使用時正常發熱的溫度可能會超過80度，而如果加了導熱硅膠片，溫度就可以控制在不超過60度。二是防震，導熱硅膠片自身還是有一定韌性和壓縮性的，所以在筆記本安裝時，會牢牢的粘在芯片上，軟性導熱矽膠片有的筆記本也會通過一根散熱銅管來連接風扇，這樣能夠避免不同零件之間的碰撞、摩擦，也起到很好的保護芯片的作用。

厚度與導熱性能有關?在關心導熱硅膠片最小多厚之前，導熱矽膠片公司其實我們也需要了解膠片的厚度所影響有哪些。首先厚度其實也是與導熱性能聯系在一起的，大家知道，膠片其實是放在電器發熱源和散熱器之間的，其中起到的作用就是導熱，自然是厚度越小，那么起到的導熱效果就越好了，能夠起到的作用自然就越好了。軟性導熱矽膠片所以，大家在選擇材料的時候，自然是比較傾向于厚度較小的。不僅僅是導熱效果較好，而且是能夠較好的填充縫隙，讓電器能夠在溫度較高的情況之下仍舊能夠正常工作。

矽是英文silicone翻譯過來的，第一個音節發“西”音，導熱矽膠片公司在香港那邊還有那種說法，但我們大陸都稱為硅膠。硅膠有透明的，也有其它顏色的，只是加了其它不透明的補強填料和顏料而已。以前說的矽膠其實就是現在的硅膠了。導熱硅膠片又稱為導熱硅膠墊（Thermal Silicon Pad）是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等。導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，軟性導熱矽膠片完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。

簡單的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質，湖南導熱矽膠片可提高其工作效率。而導熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。導熱導熱矽膠片公司硅膠片是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接而作為傳導熱量的介體，施工方便，可任意模切沖型，厚度選擇范圍廣，使用壽命十年左右。

導熱硅膠片一般能夠運用于各種各樣的電子產品，導熱矽膠片公司在這些電器設備中的發熱體和散熱器之間的連接部分的粘貼物，那么這個起到的作用 ，有作為媒介作用還有防潮防塵還有防止腐蝕性，有著很強的防震功能。軟性導熱矽膠片一般選用它的主要目的就是減少熱源和散熱的溫度接觸了。 導熱硅膠片能夠很好的填充接觸面之間的空隙，也能夠將空氣擠出來，空氣要是熱的話是一種不良的導體。這樣會嚴重影響兩個面之間相對傳遞，有了 導熱硅膠片的存在還有補充，這樣能讓接觸面充分接觸，在溫度上的反應也能夠達到小的溫差。

1.導熱系數。導熱系數是材料本身的物理參數，導熱矽膠片公司并不能作為好壞的唯一區分條件，原則上當然導熱系數越高越好，但是還要考慮的因素有硬度、面積、以及價格。2.粘性要求。原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，軟性導熱矽膠片因為雙面膠導熱系數不高，使用背膠后的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低，雙面背膠后效果更差。 另：導熱硅膠片由于原材料的原因，會有微弱的自然粘性，但這并不能做固定用。一定要強粘性導熱材料，可以選擇我司的導熱雙面膠.