影響硅膠片價格的因素，對于硅膠片的價格合不合適這個問題，我們首先需要了解的就是影響個的因素，質量是影響價格的主要因素，但是不是唯一的因素，好的品質肯定價格是比較高的，但是對于價格定位，這些因素也是不可獲取的，他們分別是：相關的參數，這些需要說明一個問題，那就是不是所有的參數都是越大或者越小越好的，這些系數的問題，都是需要具體問題具體進行分析的，所以很多時候，對于產品的各種參數，都是越多的種類越好的，那么這樣不同的參數的材料，價格自然也是不一樣的，比如說導熱系數和厚度，前者的范1.0~7.9.0W，后者的范圍就是0.3~10.0mm，選擇的范圍是很廣泛的，自然價格也是不一樣的，另外防震效果等也就是相應的影響因素。

導熱硅膠片的導熱效果是相對的，軟性導熱凝膠雖然在柔性物質中它的導熱性能較好如何正確使用導熱硅膠片？1、一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數，導熱凝膠廠家都遠高于導熱硅膠片。2、金屬中金、銀、銅的導熱系數在330～360之間,鋁的導熱系數是200左右。導熱硅膠片本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。3、所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠片來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。

很多客戶在選購導熱材料的時候都出現過很糾結的情況，導熱凝膠廠家不知道是選擇導熱硅膠片好還是導熱硅脂好？歸根結底，問題還是出在對導熱硅膠片和導熱硅脂這二種材料的性能不是很了解。在前面《... 很多客戶在選購導熱材料的時候都出現過很糾結的情況，不知道是選擇導熱硅膠片好還是導熱硅脂好？歸根結底 ，問題還是出在對導熱硅膠片和導熱硅脂這二種材料的性能不是很了解。在前面《導熱硅脂跟導熱硅膠有何區別》一文中，軟性導熱凝膠施奈仕和大家大致分享了一下導熱硅脂跟導熱硅膠的一些區別。今天，施奈仕在通過十個要點為大家清楚闡述導熱硅膠片好還是導熱硅脂好，也希望為大家在今后選擇導熱材料時提供一些幫助。首先，施奈仕還是對導熱硅膠片和導熱硅脂這二種導熱材料先做個簡單的介紹。

晶體結構使產品本身具備了非常好的剛性，導熱凝膠廠家很多人對于晶體結構并不是很了解，更不知道為什么氧化鋁陶瓷晶體結構的優勢所在。事實上很多人都從網絡或者書本上對于晶體有比較直觀的了解，從物理方面的角度來講，這是一種非常穩定、不同分子體之間可以實現非常好的契合的一種構造。這種構造第一個最大的特點就是從形成的東西是具備了非常好的剛性的。成都導熱凝膠以氧化鋁陶瓷為例，根據實驗得出來的情況分析，其剛性已經超過了大多數的金屬類制品或者非金屬制品，僅僅落后金剛石一些，而金剛石就是最有特點的晶體結構。這種結構的存在使其成為了裝修材料、工廠生產和軍工中的一種重要應用產品，越來越受到市場的關注。

選擇導熱硅膠片時要注意導熱系數，尺寸，厚度，熱阻等。1、導熱系數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，軟性導熱凝膠以及散熱器或散熱結構的散熱能力大，2、導熱硅膠片的大小，厚度以及其他參數的選擇參考：導熱硅膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，導熱凝膠廠家而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高。導熱硅膠片的厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等參數相關，建議樣品測試 后再確定具體參數。

簡單的說來導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質，成都導熱凝膠可提高其工作效率。而導熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。導熱導熱凝膠廠家硅膠片是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接而作為傳導熱量的介體，施工方便，可任意模切沖型，厚度選擇范圍廣，使用壽命十年左右。